6月28日，資本邦了解到，芯天下技術(shù)股份有限公司(簡稱“芯天下”)擬A股IPO。

芯天下擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市，現(xiàn)已接受中信建投的輔導，并于2021年5月21日在深圳證監(jiān)局進行了輔導備案。公司法定代表人：龍冬慶。

根據(jù)公司官網(wǎng)顯示，芯天下成立于2014年，是一家半導體芯片設計高新技術(shù)企業(yè)。公司于2015年通過ISO9001質(zhì)量管理體系認證，2017年被認定為國家高新技術(shù)企業(yè)、同年獲得深創(chuàng)投A輪6000萬人民幣投資。2018年完成由紅杉資本中國基金領(lǐng)投的B輪及國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投的B+輪4.1億人民幣融資。

公司產(chǎn)品規(guī)劃不僅覆蓋了成熟的存儲技術(shù)路線，而且也已完成未來新型存儲器多點布局。目前量產(chǎn)的產(chǎn)品包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等，主要應用于物聯(lián)網(wǎng)，顯示與觸控，通信，消費電子，工業(yè)等領(lǐng)域。